【赛迪网讯】作为一年一度中国半导体领域的重要市场活动，“2009中国半导体市场年会”秉承前五届的成功经验，于2月25日-26日在上海如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会（CSIA）、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和上海市集成电路行业协会（SICA）共同主办，由赛迪顾问股份有限公司、上海张江高科技园区承办。以“聚焦市场变幻、把脉发展‘危’‘机’”为主题，围绕“宏观经济变化与半导体市场波动”、“半导体产业走势与企业发展策略”、“半导体创新应用与新兴市场商机”和“市场分销渠道与‘硅’产业投资机会”等主要议题进行了深入探讨。
2008年是全球经济大势风云变幻、跌宕起伏的一年。经济氛围的变化对半导体产业的影响日益显著：全球金融环境动荡起伏、原材料价格不断上涨、人民币汇率持续走高、税制改革陆续展开……，诸多影响因素纷至沓来，半导体企业正面临前所未有的挑战。中国集成电路市场也告别多年的高速增长开始步入调整期，2008年中国集成电路市场实现销售额5973.3亿元，同比增长仅6.2%，市场发展连续第五年下降，而且首次出现一位数增长。在专业研究与****分析的基础上，赛迪顾问在此次年会上发布了30种“中国半导体市场和产业研究年度报告”，并与会议代表共同分享了手机芯片和功率器件等热点产品的研究成果。
为期两天的会议中，来自国内外半导体产业界的600多位代表，共同热烈研讨了全球及中国半导体市场的热点与发展趋势，一致认为面对经济氛围与市场环境的双重压力，面对企业进步与行业发展的两重要求，如何在新兴市场中寻找带动企业进步的商业机会，如何于政策环境中营造有利于产业发展的鼓励氛围，都是摆在众多半导体企业以及相关政府部门面前的至关重要的问题。
虽然2008年行业处于调整期，但是业内厂商的表现仍然不乏亮点，本次大会根据业内厂商在不同产品领域的表现评选出了诸多产品领域市场的年度成功企业，最终，亚德诺半导体、珠海炬力、RFMD、MTK、欧比特、天津中环、瑞萨科技和上海华虹分别荣获电源管理芯片、PMP芯片、无线芯片、手机芯片、SoC、MCU和智能卡芯片市场年度成功企业称号。
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